Cara Service Harddisk Seagate yang Konslet

harddisk Seagate yang konslet. Konsletnya harddisk ini menyebabkan power supply juga mati atau ke protek dan komputer pun tidak bisa dihidupkan. Mungkin anda pernah atau sedang mengalami hal ini, yaitu harddisk seagate anda konslet, padahal banyak data yang tersimpan didalam harddisk tersebut. Bagaimana cara service harddisk seagate yang konslet ?

Berikut ini cara mencoba sharing tentang cara service harddisk seagate yang konslet.

Penyebab Harddisk Seagate yang Konslet :

Adanya kelebihan tegangan dari power supply yang menuju ke harddisk (Over Voltage)

Persiapan Alat :

1. Obeng bintang : untuk membuka sekrup board harddisk.
2. Multitester : untuk cek komponen dioda yang konslet.
3. Solder dan Timah / tenol : digunakan untuk mengganti komponen yg rusak.
4. Spare part dioda 1A - 2A : beli ditoko elektronik.

 Cara Service Harddisk Seagate yang Konslet :

• Untuk harddisk konslet yang letak komponennya ada di bagian dalam, anda perlu membuka sekrup di boardnya.

• Untuk harddisk konslet yang komponen sudah terlihat secara langsung, anda tidak perlu membuka boardnya.
• Konslet pada harddisk Seagate ini sering terjadi di bagian DIODA pengaman tegangan 12 volt nya. Tegangan 12 voltnya yaitu kabel power suply yang berwarna kuning. Sedangkan kabel merah tegangannya 5 volt. Kadang DIODA pengaman tegangan 5 volt juga pernah konslet tapi jarang.

 

• Cek DIODA pengaman tegangan 12 voltnya. cek juga DIODA pengaman 5 voltnya. lihat pada gambar.
• Segera ganti dioda harddisk yang konslet tersebut.dengan dioda 1-2 Ampere, beli di toko elektronik banyak. Perhatikan posisi anoda dan katodanya. Sebenarnya dengan hanya melepas dioda yang rusak tanpa menggantinya, Harddisk anda akan kembali normal. Akan tetapi cara ini tidak di anjurkan, karena tanpa dioda berarti tanpa proteksi kalau ada over voltage / kelebihan tegangan.

• Harddisk siap di coba.

Selanjutnya

Cara Lepas Chipset yang Aman dengan BGA Rework Station

Berikut ini Cara Lepas Chipset yang Aman dengan BGA Rework Station :

Sambil melakukan pemanasan awal letakkan belalai sensor temperature avo temperature pada sisi chip(perhatikan kabel putih.satu sisi sensor yang diletakkan disisi chip yang akan di IRDA dan sisi yang lain tersambung kepada avo temperature guna pengontrolan panas selama Desoldering.

Berikan flux merata pada permukaan chip,dan pergunakan kuas untuk meratakannya.direkomendasikan menggunakan flux ppd kental yang berkualitas baik,hingga mampu melindungi chip dari panas tinggi.

 

Kemudian nyalakan irda setelah sensor suhu  pada avo digital menunjukan angka diatas 100’c

Catatan : Lindungi mata dari kontak langsung dengan cahaya IRDA,gunakan pelindung (kaca hitam)yang tadi kita pasang pada bodi IRDA.pelindung dapat di putar kekiri atau kekanan tergantung posisi kita melihat untuk melakukan pengontrolan proses pemanasan chip.

 

Waspadai Temprature control aktual pada avo meter.

Lead Ball mencair pada suhu 183’c,Lead free mencair pada suhu 218’c.

Mengingatkan kembali untuk mencapai suhu pencairan naikkan setting preheating secara bertahap.naikkan temperature secara bertahap pula untuk menghindari kerusakan pada chip yang rentan terhadap panas tinggi .

JIka suhu control pada avo meter stuck/tidak naik atau malah menurun naikkan terus settingan preheating secara bertahap sampai batas 320.jika sampai settingan itu suhu pencairan timah belum tercapai naikkan settingan IRDA secara bertahap pula.

Pada suhu  170'-180'c avo temperature (suhu- pencairan)lakukan pengontrolan pada chip dengan cara menyentuh lembut sisi chip  dengan pinset untuk mengetahui chip sudah longgar/goyang atau masih terekat kuat pada motherboard.hindari sentuhan yang keras.goyangan yang keras pada saat timah mencair akan menyatukan kaki kaki chip jika berencana akan menggunakan kembali chip tersebut tanpa harus mengangkat chip (desolder) pemanasan hanya dilakukan untuk mengukuhkan kaki-kaki timah chip tanpa harus mengangkatnya  dari motherboard.(cukup dengan mencairkan timah saja).

Metoda ini ini sering dilakukan para teknisi Laptop atau handphone untuk menghindari biaya penggantian chip dan menghemat timah ball.Jika metoda ini gagal barulah dilakukan REBALING.penggangkatan chip dan penggantian bola timah(lead ball)untuk mendapatkan perekatan kondutor yang sempurna antara chip dan motherboard.

 

Lead Ball mencair pada suhu 183’c – 198’c.

Lead free mencair pada suhu 209’c -218’c  

Naikkan settingan secara bertahap.pengontrolan utama pada avo temperature digital

Setelah Pencapaian suhu mencair dan ketika disentuh lembut dengan pinset dan chip sudah bergerak di semua sisi chip pertanda timah sudah mencair secara keseluruhan.Matikan IRDA geser kekanan agar memudahkan melakukan pengangkatan chip dengan menggunakan Vacum pen(alat untuk penyedot chip)

Catatan : Lakukan proses ini dengan cepat,jangan sampai timah chip mengeras karena jarak mematikan IRDA dan proses pengangkatan chip terlalu lama.(chip akan merekat kembali)

Lakukan pengetesan Vacum pen sebelum melakukan pengangkatan,terkadang vacum yang sudah beberapa kali mengangkat chip menghisap flux dan masuk kedalam pipa vacum yang membuat kekuatan sedot berkurang atau hilang karena flux yang mengering didalam pipa vacuum akan melakukan penyumbatan.

Selanjutnya